Engenheiros chineses concluíram o primeiro protótipo nacional de uma máquina de litografia ultravioleta extrema (EUV), tecnologia fundamental para fabricar semicondutores avançados usados em inteligências artificiais e smartphones. O equipamento consegue gravar circuitos cerca de mil vezes mais finos que um fio de cabelo.
O desenvolvimento ocorreu em um laboratório de Shenzhen e reuniu profissionais que já atuaram na holandesa ASML, única empresa que domina totalmente essa tecnologia. A equipe recorreu a engenharia reversa de modelos mais antigos da companhia europeia para montar o protótipo, que ocupa um andar inteiro do centro de pesquisa e entrou em fase de testes no início de 2025.
Mesmo com o avanço, especialistas ouvidos pela agência apontam que a China ainda não atingiu a precisão obtida pelos sistemas da ASML. Ainda assim, o projeto foi classificado por fontes ligadas ao governo como um “Manhattan Project” chinês, em alusão ao programa nuclear norte-americano que mudou o equilíbrio de poder durante a Segunda Guerra Mundial.
As autoridades de Pequim estimam lançar os primeiros chips de ponta totalmente produzidos no país em 2028, embora previsões mais cautelosas falem em 2030. Em dezembro do ano passado, o diretor-executivo da ASML, Christophe Fouquet, afirmou que a China precisaria de 15 a 20 anos para estabelecer um ecossistema capaz de rivalizar com a empresa europeia.
Imagem: Reprodução/Unsplash
O protótipo surge em meio a uma disputa tecnológica cada vez mais acirrada entre China e Estados Unidos, que aplicam restrições de exportação para limitar o acesso chinês a equipamentos de litografia de última geração.
Com informações de Poder360